手機制造行業是對于焊接需求非常大的一大行業，包含了眾多焊接工藝，比如手機中框焊接、攝像頭焊接、零配件焊接、USB接口焊接等，今天咱們說的這個手機中框激光焊接機是性能十分優越的一款焊接設備，也是手機制造行業倍受喜愛的新型焊接設備。

在手機中框的焊接工序中，很多工廠還在采用傳統焊接設備，然而傳統的焊接方法焊縫不美觀，熱影響區大，容易使產品的外圍變形，并且容易脫焊。另一方面，效率也比較難跟上，返工率高。激光焊接熱影響區小，變形小，焊接速度快，焊縫光滑美觀，適用于手機各部分的焊接。

手機中框激光焊接機在手機外框和彈片上的應用，即手機彈片，就像連接4G和5G的集線器，鋁合金中框與中板的其他材料結構部件連接手機，激光焊的精度高，焊縫平整光滑，沒有變形和發黑，能夠輕松對材料進行牢固美觀的焊接加工。

手機中框激光焊接機可運用視覺定位點焊，焊接CCD進行同軸監控；焊接操作簡單，激光頭壽命長，維護方便。激光加工恒溫控制，激光加工點實時溫度監控。閉環反饋，焊點可調，更好地適應不同焊點尺寸要求，相對于其他的傳統焊接設備，激光焊在微小型材料或小型產品上的焊接可謂是得心應手。

在鋁合金手機中框的焊接方面，手機中框激光焊接機的優勢很明顯與傳統的焊接方法相比，生產效率高，且無需填絲；可以解決其在焊后產生的缺陷，如裂紋氣孔飛濺等，保證鋁合金在焊后有良好的機械性能；焊后不會凹陷，焊后拋光打磨量減少，節約了生產成本。