光纖激光焊接機應用于光通信器件、IT、醫療、電子、電池、光纖耦合器件、顯像管電子槍、金屬零件、手機振動馬達、鐘表精細零件、汽車鋼片等的精細焊接。

傳統的光通訊器件封裝技術，一般是通過UV膠將器件在結合面處粘接固定起來，先是將UV膠點到器件結合處，再通過紫外線燈照射固化。這種器件連接方式，存在許多缺陷，比如，固化深度有限；而采用光纖激光焊接機這種新型的焊接技術，其所具備的焊接牢固、變形較小、精度高、速度快、易實現自動控制等優點，使之成為光通訊器件封裝技術的重要手段之一。下面介紹光纖激光焊接機在光通訊行業上的技術工藝。

光學設備和光學模塊位于光學通信設備的上游。光學模塊的主要功能是實現光電轉換。由于芯片是光學模塊產業鏈中難度系數較大的產品，在裸芯片與布線板微互連后，需要通過包裝技術將其密封在塑料、玻璃、金屬或陶瓷外殼中，以確保半導體集成電路芯片在各種惡劣條件下的正常運行，這個過程主要用于激光焊接設備。

光纖激光焊接機作為一種高質量、高精度、效高、高速的焊接方法，越來越受到人們的關注和應用。由于激光能量密度高，激光焊接速度快，焊接深度深，熱影響面積小，可實現自動精細焊接。

激光焊接技術具有焊接牢固、變形小、精度高、速度快、自動控制方便等優點，已成為光通信器件包裝技術的重要手段之一，可有效提高焊接精度和焊接質量。