通信產品在我們的生活中占有一席之地，而在這些通信產品中，手機早就已經是人類不可或缺的隨身之物。一般情況下，手機芯片指的是應用于手機通訊功能的芯片，它包含了基帶、處理器、協處理器、 RF、觸摸屏控制器芯片、 Memory、處理器、無線 IC和電源管理 IC等。因為芯片的焊點很小，需要一臺精細激光焊接機，才能將芯片與手機的其它部件進行焊接。

精細激光焊接機在通訊產品中的工藝優勢：

1、非接觸式焊接，由于采用了激光焊接工藝，無需直接接觸，可迅速進行焊接，從而減少了接觸點，提高了產品的美觀度，自然而然地得到了各大廠商的“青睞”。

2、可焊接的材質沒有限制，精細激光焊接機所發射的激光，能夠迅速的將各種材質的材質融化，甚至連普通的焊接設備都很難焊接的材質，比如碳鋼，不銹鋼，鋁制結構鋼，銅制等，都能夠輕易地“應付”，這個特點，也讓激光焊接設備的應用范圍更加的寬泛。

3、工藝簡單：除具有良好的焊接質量和可焊接的材料等優點外，與傳統的焊接設備相比，還具有較少的工藝步驟。由于用激光焊機焊接的金屬，不會產生太大的變形，所以不需要進行太多的加工。

經過這些年的使用經驗累積，精細激光焊接機在通訊產品方面的應用已經越來越成熟，在這一方面，國外已經有了一些相似的產品進入了市場，但這些產品的成本都比較高，使得許多中小企業和用戶很難使用，而我國的激光焊接機市場發展，技術已經日趨成熟，瀾速實業的精細激光焊接機可以滿足焊接要求，并且已經在市場上得到了很好的應用。