激光焊接機在電子行業中，特別是微電子工業中得到了廣泛的應用。由于加工元器件不斷向小型化發展，焊接要求焊點小、焊接強度高、對加工點周圍熱影響區面積小。傳統的焊接加工工藝難以滿足要求，激光焊接可以實現。激光可以產生的熔接，使觸點各方面的材料熔化混合。

隨著科技的進步，激光技術在加工制造領域中的更加突出，激光焊接機是焊接設備中的一種，是近年來應用發展非常塊的焊接方式之一，激光焊接機是利用高能量的激光脈沖對工件微小區域內的局部加熱，激光輻射的能量通過熱傳導向工件內部擴散，將工件熔化后形成特定熔池，因為激光焊接機功率密度高、釋放能量快，所以在加工效率方面要比傳統焊接方式高的多。

激光在聚焦以后，光斑細小，在焊接過程中，能夠讓兩塊材料之間的黏連度更好，不會引起材料的表面的損傷以及變形，也不用對焊縫做后期處理，利用激光作用在金屬表面產生瞬時熔化而連接金屬的一種焊接工藝。由于激光焊接機熱影響區小、加熱集中迅速、熱應力低，因而正在集成電路和半導體器件殼體的封裝中，顯示出獨特的優越性，在真空器件研制中，激光焊接也得到了應用，如鉬聚焦與不銹鋼支持環、快熱陰燈絲組件等。傳感器或溫控器中的彈性薄壁波紋片其厚度在0.05-0.1mm，采用傳統焊接方法難以解決，TIG焊容易焊穿，等離子穩定性差，影響因素多而采用激光焊接效果很好，得到廣泛的應用。