手機上內部的金屬材料零件十分之多，因而需要把他們都連在一起，普遍的手機上零件電焊焊接有電阻器電容金屬激光焊接機、手機上不銹鋼螺母金屬激光焊接機、手機攝像頭摸組金屬激光焊接機和手機上頻射無線天線金屬激光焊接機等。

光纖激光焊接機在電焊焊接手機攝像頭全過程中不用專用工具觸碰，防止了專用工具與元器件表層觸碰而導致元器件表層損害，生產加工精細度更高,是一種新式的電子光學封裝與互聯技術性,能夠極致運用于手機上內各金屬材料零件的生產過程。

隨著全球移動通信技術日新月異的發展，眾多的手機廠商競相推出了外形小巧功能強大的新型手機。在這些新型手機中，普遍采用了先進的BGA IC，這種日漸普及的技術可大大縮小手機的體積，增強功能，減小功耗，降低生產成本。由于芯片的焊盤非常小，所以要用到焊接效果非常好的光纖激光焊接機能把芯片和手機里的其他零件焊接在一起。

光纖激光焊接機是利用高能量的激光脈沖對材料進行微小區域內的局部加熱，激光輻射的能量通過熱傳導向材料的內部擴散，將材料熔化后形成特定熔池以達到焊接的目的。激光焊接機熱影響區小、變形小，焊接速度快，焊縫平整、美觀，適合對手機各種零部件進行焊接。

光纖激光焊接機是利用高能量密度的激光束作為熱源，使材料表層熔化再凝固成一個整體，具有速度快、深度大、變形小等特點。使用激光焊接機技術對手機芯片進行焊接不但焊縫精美，且不會出現脫焊等不良情況。