手機已經成為人們日常生活中的掌中寶。手機內部的金屬零件非常之多，因此需要把它們都連在一起，常見的手機零件焊接有電阻電容器激光焊接、手機不銹鋼螺母激光焊接、手機攝像頭模組激光焊接和手機射頻天線激光焊接等。

        激光焊接是利用高能量的激光脈沖對材料進行微小區域內的局部加熱，激光輻射的能量通過熱傳導向材料的內部擴散，將材料熔化后形成特定熔池。

        激光焊接機在手機攝像頭模組中的應用

        手機攝像頭模組是由PCB板、鏡頭、固定器和濾色片、DSP(CCD用)、傳感器等部件組成。

        激光焊接手機攝像頭過程中無需工具接觸，避免了工具與器件表面接觸而造成器件表面損傷，加工精度更高，是一種新型的微電子封裝與互連技術，可以應用于手機防抖攝像頭的加工過程，因此，激光焊接技術在手機攝像頭的核心器件生產中有著較為廣泛的應用前景。

        激光焊接在手機內部金屬零件上的應用

        手機內部有許多金屬部件需要連接在一起。常見的手機零件激光焊接包括電阻電容激光焊接，手機不銹鋼螺母激光焊接，手機攝像頭模塊激光焊接和手機射頻天線激光焊接。激光焊接機在手機攝像頭焊接過程中不需要工具接觸，避免了由于工具與設備表面的接觸而造成的設備表面損壞。處理精度更高。這是一種新型的微電子封裝和互連技術，可以應用于手機金屬零件的加工。