智能手機功能的不斷豐富，手機構造越來越復雜，在小小的區域里，以換取較佳的設計效果，被工程師無數次壓縮，面對如此復雜的加工，焊接的多一點、少一點，細微的不平整都會影響整個手機運行，所以為了保證每一個手機零部件很好的鑲嵌和整合，就應該采用現在緊密度很高的激光焊接進行加工。

激光焊接是利用高能量的激光脈沖對手機零部件進行微小區域內的局部加熱，激光輻射的能量通過熱傳導向材料的內部擴散，將手機零部件熔化后形成特定熔池以達到焊接的目的。激光焊接下的熱影響區小、變形小，焊接速度快，焊縫平整、美觀，適合對手機各種零件進行焊接。

傳統的焊接方式焊縫不美觀，且容易使產品周邊變形，容易出現脫焊等情況，而手機內部結構精細，利用焊接進行連接時，要求焊接點面積很小，普通焊接斱式難以滿足這種要求，因此手機中主要零部件之間的焊接大多采用激光焊接。

常見的手機零部件焊接有電阻電容器、手機不銹鋼螺母、手機攝像頭模組和手機射頻天線等激光焊接。

此外，激光焊接在焊接手機攝像頭過程中無需工具接觸，避免了工具與器件表面接觸而造成器件表面損傷，加工精度更高，是一種新型的微電子封裝與互連技術，可以很好的應用于手機內各金屬零件的加工過程。